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车身控制中高端车倾向于分布式控制

“2006年中国每辆车平均半导体产品成本约占125美元,而欧洲已达350美元,既存在差距,也意味着巨大的成长空间。”ST大中华区汽车电子市场总监刘建宏十分看好汽车半导体市场,他乐观指出,“到2010年每辆车半导体产品成本将达400美元。”而汽车电子半导体市场入市门槛高、质量为导向和产品生命周期长的行业特征决定了这一市场是“强者的游戏”。在过去10年中,ST在汽车市场表现出色,通过技术、质量、研发三管齐下,以种类齐全的产品组合、为中国市场量身定制ASSP和ASIC,专门为本地市场成立的设计中心与应用团队等积极的动作,在中国汽车电子市场成功“后来居上”。iSuppli 2006年第四季度报告显示,ST已成为汽车半导体市场第一大供应商。看到ST在车身、动力与安全控制以及信息娱乐领域的“出新”就会明白ST的成绩缘何出色了。

车身控制:高端分布式 低端集中式

针对车身电子控制,ST不只提供相应的MCU产品,CAN和LIN收发器、稳压器等,还可根据客户不同的要求提供系统解决方案,诸如门控系统、接线盒与照明控制、座椅控制、雨刷控制、仪表板、汽车报警器等智能程度高的解决方案。ST汽车电子应用开发部经理Christina XU介绍,其车门L99XX系列驱动器包括高中低端产品,可根据客户不同需求实现相应的控制功能,它为客户带来的好处在于:同一系列产品使用相同的PCB,引脚互相兼容,具有相同封装。

他进一步指出,在车身控制中,目前16位MCU占据主流,一是90纳米技术将降低32位MCU的制造成本;二是130纳米技术将让8位MCU的内存空间扩展到256KB,从而使得8位和32位MCU的性价比有重合区域,所以16位MCU显得有些“多余”。

刘建宏对《中国电子报》记者表示,车身控制中高端车倾向于分布式控制,因为其功能更多更复杂,分布式控制具备优势。而低端车则以集中式控制见长。他同时表示,集中式控制不只在中国市场,在美欧等汽车市场开发也非常热。未来几年,汽车业的成长主要集中于高端车和低端车,而中端汽车增长趋缓。

动力与安全:追求低成本高集成度

随着排放法规不断趋严,对发动机管理系统带来了更加严格的要求。ST的Ocean Zhang指出,未来几年,发动机管理控制技术向缸内汽油直喷、可变压缩比发展,配气技术向无凸轮气门机构、连续可变气门、均质混合气压燃烧技术等方面发展。

他指出,中国市场对发动机控制开发的要求一是功能上达到要求;二是低成本;三是高集成度,从而减少焊接成本、测试成本、物流成本等,质量也会得到提升,来提高竞争力。因而ST在低成本和集成上发韧不止。ST目前除提供MCU、功率IC、CAN和LIN收发器、稳压模块等100多种产品外,还可提供低端四缸、高端六缸、缸内直喷等的参考解决方案和应用支持。

Ocean Zhang介绍,其四缸发动机控制解决方案应用ST的ST10F27XMCU和两个智能功率IC,它是低成本发动机模块解决方案的“理想”选择。ST10系列16位MCU是针对动力总成和安全系统应用的MCU,内存容量从128K至896K不等,产品线丰富,兼容性强。此外,ST推出的单缸发动机控制单元采用ST10F252X 16位MCU和功率IC,目前是三芯片,年底将推双芯片即一个MCU+一个驱动IC方案。他还介绍,针对柴油,ST提供的大多是ASIC方案,以后也会针对不同需求提供相应的解决方案。

此外,在追求“越来越安全”的汽车安全领域,ST积极与合作伙伴开展技术合作,在车内集成创新的安全系统。Ocean Zhang介绍,在国外ESP是标配,ST的ABS+ESP功能只需四个芯片,单独ABS功能则只需三片控制方案,加一个ESP阀门驱动器L9374就是ESP系统,去掉L9374就是ABS,非常灵活。此外,ST是市场上第一个将12路的ABS驱动器和ESP阀门驱动器集成为一颗芯片的厂商。未来ST还将把稳压器、轮速传感器接口、灯驱动器、电机继电器驱动器、失效保护继电器驱动器集成为一个芯片,不断降低成本。

在安全气囊领域,市场需求各异

Ocean Zhang表示,欧洲、日本市场安全气囊多是定制的,中国、美国则不同,有可能是一个、两个或四个,需求不一样,是选配型的,因而ST亦灵活提供即插即用的解决方案。他还指出,安全气囊所需的爆管驱动器出现了新的诊断架构、加热概念和引爆电流监视等趋势,电源要求具保护功能和灵活电压调节,卫星接口首次使用同步脉冲和PS15及DSI总线,对此ST也开发出对应的产品。

汽车娱乐:互连需求提升 成本压力大

“中国市场的主要驱动力来自汽车娱乐市场,下一步将是导航市场,未来将有非常大的成长潜力。”刘建宏十分看好汽车娱乐系统未来的市场表现。ST当然早已重兵布局。

汽车通信系统事业部经理Tony SU表示,如今,3C融合加速,汽车娱乐系统对设备互连和音频输入格式的需求越来越高,需配备完备的数据接口以支持诸如SD卡、USB、蓝牙接口、iPod接入、导航等。在这些设备中关键器件如功放、调谐器、导航基带和射频IC等,ST都在不断“吐故纳新”。

Tony SU表示,如今功放已发展到四路桥式,并不断智能化和数字化。在调谐器方面,他介绍,到2010年前,全球制造的调谐器中50%是数字调谐器,虽然模拟调谐器的市场在萎缩,但仍有50%是模拟调谐器。二是汽车收音机厂商面临强大的成本压力,将大幅降低系统特别是中低档车型设计的调谐器的系统成本,而降低系统成本主要通过减少外部组件的数量;降低PCB的复杂度和设计等措施。适应这一趋势,ST的调谐器产品将从FAST系列向FST系列转变,并且向高集成度HIT系列进发。Tony SU介绍,FAST系列集成了射频前端IC、音频处理器和立体声解码器,因客户对音频处理要求不同,FAST不足在于不够灵活。而FST系列则去掉了音频处理部分,通过应用低成本材料,无需外部低噪放大器和中频变压器,优化IC布图降低了成本,2007年8月已投产。HIT系列的优点在于组件数量更少,占位空间小,采用数字滤波器,并且是软件控制,灵活性高,HIT系列TDA7705于今年11月出样片。并且,ST的双调谐器方案可配置成双信号源,从而降低多通道反射干扰。

基于对信息娱乐市场的重视,ST特别开发出NaviFlex平台,可实现免提电话、导航、移动电视、后座娱乐视频/游戏等丰富的多媒体功能,将促进汽车信息娱乐产品一体化。针对导航热的兴起,ST还提供专门的Teseo GPS平台,是高性能的GPS引擎和优异的灵敏度。Tony SU介绍说,这包括双片解决方案基带IC STA2058和射频IC STA5620,STA2058在不需要导航功能时,也可当作MCU,因而可以省却MCU。她还指出,将于10月初提供仅为13mm×15mm大小的集成双芯片的STA8058导航模块方案。ST还开发出适合手持式导航应用的单片解决方案STA8058,集成了射频与基带芯片,2007年第四季度样片将上市。对于下一步的发展,Tony SU表示,ST将于明后年推出STA80XX,它可实现32路HPGPS,采用90纳米工艺,功耗更小,性能、定位速度得到更大提升,它将是真正的双核:ARM7用于实时跟踪,ARM9用于定位和运行客户应用软件,加快GPS定位速度。

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